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EPTE通讯:JPCA展会2019——第1部分
JPCA展会于6月5日在Tokyo Big Sight会展中心拉开帷幕。尽管全球印制电路行业发展放缓,但为期三天的展会门票全部售罄。恰逢这个展会良机,使用我有机会就商业和技术发展趋势进行交流、协作和收 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
【电子设备可靠性】优化冷却气流模式 减少灰尘沉积——IPC最佳技术论文
我采访了诺基亚公司出色的技术人员Chen Xu博士,他是IPC APEX EXPO2019展会最佳技术论文《通过优化冷却气流模式减少电子设备灰尘沉积》的作者之一。此论文的另一位作者是英国帝国理工学 ...查看更多
IPC表彰电子行业志愿者
在2019年1月28-30日举办的IPC APEX 展会上,IPC颁发了“委员会领导奖”“特殊贡献奖” “杰出委员会服务奖”等奖 ...查看更多
鹏鼎控股重金投向PCB前瞻技术领域
印制电路板(PCB)是承载电子元器件并连接电路的桥梁,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、国防及航空航天等领域。在行业的需求和政策的指引下,已经有多家PCB行业公司登陆A股市场,获得资本助力提升企业 ...查看更多
EPTE新闻:用化学工艺制成的挠性金属层压板
DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板(包括透明耐热塑料薄膜)上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片(chip-on-film,简称COF)制造商。由于新的化 ...查看更多